台湾半导体企业台湾内存公司(TMC)办公室召集人宣明智将于今日说明与DRAM技术厂商合作进展。外界称,日本尔必达是下阶段的重点谈判对象。 比特网(chinabyte)4月1日消息,据中够台湾媒体报道,台湾半导体企业台湾内存公司(TMC)办公室召集人宣明智将于今日说明与DRAM技术厂商合作进展。外界称,日本尔必达(Elpida)是下阶段的重点谈判对象。美国美光(Micron)将与南科、华亚科等合作伙伴协议解决合约问题后,再加入TMC。
宣明智日前赴美、日与美光以及尔必达两家DRAM技术企业高层面对面协商,确认双方合作的可能性,两家厂商均表达合作意愿;其中,尔必达明确表示将与TMC合作,双方将就合作细节,展开协商。
有关人士指出,尔必达、美光与其代工厂的关系都不同,所以加入TMC顺序可能有异,未来是“二择一”或两家都加入TMC?将视后续谈判而定。
相关人士称,在TMC和尔必达取得合作共识后,双方已进入“情投意合”阶段,但最后聘金和嫁妆各多少?能否结成婚?是下一阶段谈判重点。
尔必达曾多次表达愿与TMC合作,惟相关人士强调,尔必达过去与TMC的合作模式,是搭配力晶、瑞晶或茂德的方式,现在则是独自与TMC就合作细节协商,与以往不太相同。DRAM行业人士分析,由于力晶多次强调要走自己的路,在尔必达确认与TMC合作后,尔必达与力晶关系恐怕会出现变化。
虽然美光也曾多次向TMC表达合作意愿;不过,美光和台塑集团的南科、华亚科间存在有合约关系,若转向与TMC合作,恐有违约问题。因此美光向宣明智表示,将就合约问题与南科、华亚科协商后,再确认与TMC的合作模式。
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